電子smt貼片
電子smt貼片點(diǎn)膠量的大小：根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn),膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1。5倍。這樣就可以有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
產(chǎn)品特點(diǎn)
