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DIP封裝
拓威科技是一家從事福州DIP封裝的廠家，提供DIP封裝的產生及加工，更多信息請來電咨詢我們。
產品特點
 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
拓威科技是一家從事福州DIP封裝的廠家，提供DIP封裝的產生及加工，更多信息請來電咨詢我們。
福州DIP封裝
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